Голова TSMC: дефіцит чипів для штучного інтелекту збережеться до 2025 року

Прeдстaвники нaйбільшoгo вирoбникa нaпівпрoвідників TSMC зрoбили прoгнoз прo тe, щo нeстaчa чипів чтобы штучнoгo інтeлeкту тривaтимe дo кінця 2024 рoку.

Зa слoвaми глaви TSMC Мaркa Лю (Mark Liu), виробництво ШІ-чипів стримується дефіцитом сучасних пакувальних потужностей, що використовуються про з’єднання кремнієвих пластин. Компанія може задовольнити лише близько 80% попиту получай цю технологію.

Пакування мікросхем держи підкладці (CoWoS) використовується в деяких із найпередовіших чипів. Вона особливо затребувана в ШІ-мікросхемах із високошвидкісною пам’яттю (HBM), оптимальною на машинного навчання.

На думку Лю, супружес потужностей CoWoS — тимчасове «вузьке місце» у виробництві прискорювачів. Додаткове обладнання має бути введено в експлуатацію протягом півтори року.

Задолго. Ant. с цього дефіцит торкнеться чипів NVIDIA A100 і H100, що використовуються в популярних моделях генеративного ШІ. Задача торкнеться й інших виробників, зокрема AMD.

Категория: Hi-Tech